2025年上海国际半导体技术大会暨展览会
本届展会预计展出面积达 60,000 平方米，如此广阔的展示空间，将为参展企业提供充足的展示平台，使其能够充分展示自身的产品和技术优势。预计将有 1000 余家展商齐聚一堂，这些展商涵盖了半导体行业的各个领域，包括晶圆制造、封装测试、化合物半导体EDA/IP 与设计服务、汽车半导体等，它们将携带最新的技术、产品和解决方案亮相展会，展示半导体行业的前沿成果。预计观众人数达 100,000 + ，这些观众来自全球各地，包括半导体行业的专业人士、企业决策者、科研人员、采购商等，他们将汇聚于此，共同探讨行业发展趋势，寻找合作机会。如此大规模的展会，不仅为参展商提供了展示自身实力和产品的绝佳机会，也为观众带来了一场精彩纷呈的半导体盛宴，对整个半导体行业的发展具有重要的推动作用，将有力地促进全球半导体行业的交流与合作。
举办时间：2025-07-29至2025-07-31
展会主题：半导体技术
举办城市：上海市
举办展馆：上海国家会展中心
所属行业：机械工业
展出面积：待确认
主办单位：2025上海国际半导体技术大会暨展览会组委会
晶圆制造展区是展会的核心展区之一，这里汇聚了晶圆加工设备及厂房设备、晶圆加工材料、子系统、零部件和间接耗材等各类产品。在晶圆加工设备方面，将展示先进的光刻机、刻蚀机、离子注入机等设备，这些设备是晶圆制造的关键工具，代表着当前半导体制造技术的最高水平。例如，最新一代的极紫外光刻机（EUV）能够实现更高的分辨率和更小的制程工艺，为芯片制造带来革命性的突破。晶圆加工材料展区则展示了硅晶圆、光刻胶、电子气体等重要材料，这些材料的质量和性能直接影响着晶圆的制造质量和芯片的性能。
封装测试展区同样引人注目，展示了测试封装设备、测试封装材料、子系统、零部件和间接耗材以及封装测试厂（OSAT）的相关成果。高精度的测试机和分选机能够对芯片进行全面、准确的测试，确保芯片的质量和性能符合标准。先进的封装材料和技术，如倒装芯片封装、扇出型封装等，能够提高芯片的集成度和性能，满足市场对小型化、高性能芯片的需求。
化合物半导体展区聚焦于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）材料等化合物半导体领域，以及射频（RF）、大功率半导体、新能源功率器件等相关产品。碳化硅和氮化镓等化合物半导体具有高击穿电场、高电子迁移率等优异性能，在新能源汽车、5G 通信、电力电子等领域有着广泛的应用前景。例如，碳化硅功率器件在新能源汽车的逆变器中能够提高能源转换效率，降低能耗，延长续航里程。
EDA/IP 与设计服务展区展示了电子设计自动化（EDA）软件和服务、工艺控制 / 工艺软件、芯片设计 IP 和服务、Chiplet 设计和咨询服务、2.5D/3D 先进封装设计和咨询服务、AI 和云端设计平台及服务等内容。EDA 软件是芯片设计的核心工具，能够帮助设计人员高效地完成芯片设计工作。先进的芯片设计 IP 和服务，以及创新的 Chiplet 设计和 2.5D/3D 先进封装设计，能够为芯片设计提供更多的选择和解决方案，推动芯片设计技术的不断发展。
汽车半导体展区则专注于 IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体，车规级 MCU、ECU 和域控制器，智能座舱 / ADAS / 自动驾驶芯片和系统，车规级存储器和高性能计算芯片（AI/GPU/CPU），汽车安全和车联网芯片、模组和系统等产品。随着汽车智能化、电动化的发展，汽车半导体的需求日益增长，这些产品将展示汽车半导体领域的最新技术和应用成果，为汽车产业的升级提供技术支持。
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